近日，杭州士兰微电子股份有限公司成都士兰汽车半导体封装项目（二期）签约落户成阿工业园区。该项目总投资15亿元，新建7.9万㎡厂房及配套设施设备、扩建汽车级功率模块和功率器件封装生产线。预计2026年12月完成设备安装调试及试生产，2027年底全面达产，实现年销售收入超8亿元，年上缴税收4000万元以上，提供就业岗位500个以上。
此项目的落地是推进园区电子信息产业升级、持续优化与提质增效的成果，为推动全州工业经济高质量发展起到积极作用。
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